Marken

Unsere Marken bzw. Produktreihen sind seit Jahrzehnten in der Galvanotechnik-Branche ein Begriff. Unsere darunter vertriebenen Produkte werden verbunden mit höchster Qualität aus Deutschland, welche zielgerichtet auf spezielle Anwendungsgebiete oder Vorhaben hin entwickelt wurden. 

Hinter den Markennamen verbirgt sich oftmals in abgewandelter Form das zugrundeliegende (Edel-)Metall für Ihre perfekte Zwischenschicht oder Endoberfläche.

AURUNA®

Gold-Elektrolyte

Gold-Elektrolyte haben nach wie vor eine führende Position, wenn Steckverbinder, Smartcards, Leiterplatten und viele andere Elektronik-Komponenten zu beschichten sind.

Aber auch im dekorativen Bereich verleihen verschiedene Farbgold-Elektrolyte mehr Glanz und Wertigkeit oder setzen neue Trends.

ARGUNA®

Silber-Elektrolyte

Sie suchen Silber-Elektrolyte, die perfekte Oberflächen sowohl in dekorativen als auch bei technischen Applikationen – wie etwa Steckverbindern oder LEDs – liefern?

Diesen hohen Anspruch erfüllen wir mit unserer ARGUNA® Serie wie zahlreiche Erfolgsgeschichten von führenden Herstellern belegen.

RHODUNA®

Rhodium-Elektrolyte

Weltweit führende Hersteller aus dem dekorativen Segment  setzen Trends mit unserer Farbpalette von strahlend weiß bis hin zu einer edlen, dunklen Tongebung.

Die RHODUNA® Serie ermöglicht bei technischen Anwendungen wie Kontakten eine besonders strapazierfähige Endschicht. Qualitativ nahezu einzigartig und ohne Kompromisse bei technischen Eigenschaften.

PALLUNA®

Palladium-Elektrolyte

Unsere Palladium-Legierungen ersetzen beispielsweise kostenoptimiert Hartgold bei der Hochgeschwindigkeitsbeschichtung
von Steckverbindern. Außerdem überzeugen sie, wenn es um Zwischenschichten, Diffusionssperre und Korrosionsschutz geht.

Auch für den dekorativen Bereich haben wir passende, wirtschaftlich vorteilhafte Palladium-Elektrolyte.

RUTHUNA®

Ruthenium-Elektrolyte

Trendige Mode-Accessoires, atemberaubende Bad-Armaturen, edle Interieurs in Luxuslimousinen können mit schwarzen Oberflächen beeindrucken. Unser RUTHUNA® ist die richtige Lösung für tiefschwarze, funkelnde Oberflächen.

Gerade für technische Anwendungen mit einzigartiger Optik sind unsere Ruthenium-Legierungen eine unkonventionelle Alternative.

PLATUNA®

Platin-Elektrolyte

Platin besitzt seit Jahren eine unglaubliche Preisstabilität und allein der Name macht dekorative Applikationen für alle Käuferschichten begehrenswert.

Im technischen Segment bieten wir mit der PLATUNA® Serie eine echte wirtschaftliche Alternative zu Rhodium- und Palladium-Schichten, die diesen in vielerlei Hinsichten in nichts nachsteht.

MIRALLOY®

Kupfer-Zinn-(Zink)-Elektrolyte

Bronze-Elektrolyte sind ein wichtiger Bestandteil unseres Lieferprogramms. Unser Klassiker MIRALLOY® ist seit den 1980er Jahren als nickel- und bleifreier Prozess weltweit unter anderem in der Bekleidungsindustrie im Einsatz.

Aber auch auf Hochfrequenzsteckern, in Autos und auf Hydraulikbauteilen sind die gut lötbaren und nicht magnetischen Oberflächen bei vielen Kunden geschätzt

NIPHOS®

Nickel-Phosphor-Elektrolyte

Mit NIPHOS® können Nickel- Phosphor-Legierungsschichten mit hohem Phosphorgehalt  abgeschieden werden. Die Elektrolyte sind halogenidfrei und enthalten außer Nickel keine weiteren Schwermetalle wie z. B. Blei oder Cadmium.

Die Lebensdauer ist nahezu unbegrenzt und entspricht der von Glanznickel-Elektrolyten und finden ihre Anwendung als Zwischenschicht (vor z. B. Zinn, Chrom oder Gold) oder als Endschicht.

PLATINODE®

Platin/Titan & Platin/Niob
& MMO-Elektroden

Unsere PLATINODE® bezeichnet zum einen unsere in einer cyanidischen Salzschmelze mit reinstem Platin beschichteten Elektroden. Dieses Herstellungsverfahren garantiert ein höchstmögliches Qualitätsniveau und größtmögliche Lebensdauer.

Zum anderen bieten wir unter diesem Markennamen  dimensionsstabile Mischmetalloxidanoden (MMO) mit optimalem Preis-/Leistungsverhältnis an.

IntraCu®

Additive* für die Kupfergalvanisierung

Unsere innovativen und patentierten IntraCu® Additive* für die Kupfergalvanisierung sind für die moderne Advanced Packaging Industrie entwickelt worden.

Sie erfüllen die hohen Qualitätsstandards der Halbleiterindustrie und können als Drop-in-Ersatz für aktuelle Standardverfahren für Microbumps in IC-Packages, RDL im Wafer Level Packaging und Pillar im Flip-Chip-Packaging angesehen werden.

Uyemura

Vertrieb in Europa

Als Leiterplatten-Systemspezialist vertreten wir exklusiv in Europa Produkte des japanischen Technologieführers Uyemura.

Dieser bietet beispielsweise Produkte für Endoberflächen, sowie Kupfer-Füllungen für Durchgangs- und Sacklöcher.

* Nicht in Europa verfügbar

Unsere Vorhaben für die nächsten Jahre

Umicore RISE Strategy 2030