IntraCu® Additive*

Bringen Sie Advanced Packaging auf ein völlig neues Niveau

Der Umicore-Geschäftsbereich Electroplating hat sich mit SHINHAO Materials zusammengeschlossen, um innovative, patentierte Additive* für die Kupfergalvanisierung für die moderne Advanced Packaging Industrie anzubieten.

Das modulare Additivsystem IntraCu®* ist ein integraler Bestandteil unseres gemeinsamen Produktangebots. Es wird in einer hochmodernen Reinraumumgebung hergestellt, um die Qualitätsstandards der Halbleiterindustrie zu erfüllen.

IntraCu®* Additive können als Drop-in-Ersatz für aktuelle Standardverfahren für Microbumps in IC-Packages, RDL im Wafer Level Packaging und Pillar im Flip-Chip-Packaging angesehen werden.

_{* Nicht in Europa verfügbar}

Vorteile

• Bambus-ähnliche Struktur
• Mattes Cu, Ra < 0,2 μm
• Flache Topographie
• Stabile Zugfestigkeit
• Resistent gegen Kornwachstum
• Beständig gegen Ätzen
• Glänzendes Kupfer, Ra < 0.03 μm
• ±50% Prozessfenster für Cu Pillar and RDL
• Total in-film Organik < 11 ppm
• Geringste Ausbildung von Kirkendall-voids

Anwendungen

• Fine line RDL (< 2 μm)
• Cu-to-Cu Direkt-Bonding
• 2-in-1 glänzendes Kupfer (Cu pillar and RDL)
• 2-in-1 für geringste Anzahl an Kirkendall voids