IntraCu® Additive*

Bringen Sie Advanced Packaging auf ein völlig neues Niveau

Der Umicore-Geschäftsbereich Electroplating hat sich mit SHINHAO Materials zusammengeschlossen, um innovative, patentierte Additive* für die Kupfergalvanisierung für die moderne Advanced Packaging Industrie anzubieten.

Das modulare Additivsystem IntraCu®* ist ein integraler Bestandteil unseres gemeinsamen Produktangebots. Es wird in einer hochmodernen Reinraumumgebung hergestellt, um die Qualitätsstandards der Halbleiterindustrie zu erfüllen.

IntraCu®* Additive können als Drop-in-Ersatz für aktuelle Standardverfahren für Microbumps in IC-Packages, RDL im Wafer Level Packaging und Pillar im Flip-Chip-Packaging angesehen werden.

_{* Nicht in Europa verfügbar}