IntraCu® Additive*

IntraCu® Additive*

Bringen Sie Advanced Packaging auf ein völlig neues Niveau

Der Umicore-Geschäftsbereich Electroplating hat sich mit SHINHAO Materials zusammengeschlossen, um innovative, patentierte Additive* für die Kupfergalvanisierung für die moderne Advanced Packaging Industrie anzubieten.

Das modulare Additivsystem IntraCu®* ist ein integraler Bestandteil unseres gemeinsamen Produktangebots. Es wird in einer hochmodernen Reinraumumgebung hergestellt, um die Qualitätsstandards der Halbleiterindustrie zu erfüllen.

IntraCu®* Additive können als Drop-in-Ersatz für aktuelle Standardverfahren für Microbumps in IC-Packages, RDL im Wafer Level Packaging und Pillar im Flip-Chip-Packaging angesehen werden.

 

* Nicht in Europa verfügbar

 

Vorteile

  • Bambus-ähnliche Struktur
  • Mattes Cu, Ra < 0,2 μm
  • Flache Topographie
  • Stabile Zugfestigkeit
  • Resistent gegen Kornwachstum
  • Beständig gegen Ätzen
  • Glänzendes Kupfer, Ra < 0.03 μm
  • ±50% Prozessfenster für Cu Pillar and RDL
  • Total in-film Organik < 11 ppm
  • Geringste Ausbildung von Kirkendall-voids

Anwendungen

  • Fine line RDL (< 2 μm)
  • Cu-to-Cu Direkt-Bonding
  • 2-in-1 glänzendes Kupfer (Cu pillar and RDL)
  • 2-in-1 für geringste Anzahl an Kirkendall voids

Downloads

  • Produktblatt_IntraCu_Additive_DE.pdf

Ihr Ansprechpartner

Andrea Grau

Andrea Grau

Leiterin Vertrieb Europa
T: +49 7171 607 229
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