TechXperience Summit, Donaueschingen

Vom 17. bis 19. März 2027 findet der TechXperience Summit 2027 in Donaueschingen statt. Die Veranstaltung bringt Experten der Halbleiterindustrie zusammen, um aktuelle Entwicklungen, Technologien und Trends der Branche zu diskutieren. 

Wir freuen uns, in diesem Jahr als Silver Sponsor am TechXperience Summit 2027 teilzunehmen. Neben unserer Präsenz als Veranstaltungspartner werden wir auch mit einem eigenen Messestand auf der begleitenden Fachausstellung vertreten sein. Dort stehen unsere Experten für den persönlichen Austausch zur Verfügung.

Darüber hinaus werden wir mit einem Fachvortrag zum Thema „Electroless Cu Seed – TGV, PLP Metallization“ Teil des Konferenzprogramms sein.

Weitere Informationen finden Sie auf der offiziellen Website des Veranstalters.