Interview mit der Erfinderin von IntraCu®

Wir bieten nun ein umfassendes Portfolio für den Halbleitersektor an. Unter den hochwertigen Elektrolyten und Elektroden ragen die IntraCu®-Produkte^* für das Advanced Packaging heraus. 

Die Schöpferin dieser revolutionären Produktlinie ist Dr. Yun Zhang, Gründerin und Geschäftsführerin unseres Partnerunternehmens Shinhao Materials LLC. Wir haben mit ihr über die Produkte selbst, aber auch über ihre Person gesprochen - lesen Sie hier das kurze Interview:

Interview

Umicore: Liebe Frau Dr. Zhang, können Sie beschreiben, was Sie motiviert hat, in die Welt der Galvanotechnik einzutreten?

Dr. Yun Zhang: Der Schwerpunkt meines Studiums war Chemie und Elektrochemie. Mir hat immer gefallen, dass man mit der Elektrochemie viel machen kann, vor allem, wenn man sie mit anderen Methoden wie der Spektroskopie kombiniert und sie in Echtzeit und in situ anwendet. Während meiner Postdoc-Zeit habe ich die Spektroelektrochemie genutzt, um die Elektronentransferraten in der Photosynthese und die Redoxchemie von Buckminster-Fulleren (C₆₀) zu verstehen. Dies qualifizierte mich für die Arbeit als Mitglied des technischen Personals (MTS) bei Bell Labs. Mein erstes Projekt dort bestand darin, galvanische Prozesse für bleifreie Lötverfahren für elektronische Anwendungen zu entwickeln. Auf diese Weise betrat ich die Welt der Galvanotechnik!

Umicore: Was hat Sie dazu bewogen, Shinhao Materials zu gründen?

Dr. Yun Zhang: In meiner früheren Funktion bei Cookson Electronics Enthone (jetzt MacDermid-Enthone als Teil von Element Solutions Inc.) als Global Business Director für Wafer Level Packaging habe ich regelmäßig Kunden wie Intel, Samsung, SK Hynix, Amkor, TSMC, SPIL, ASE, STMicro und Infineon besucht. Deren Feedback brachte ich mit und forderte die Teams auf, bestimmte Aspekte unserer Produkte zu verbessern oder neue chemische Prozesse zu entwickeln. Aus verschiedenen Gründen wurde dies schwieriger, als das Unternehmen später Marktführer war.

Also dachte ich, daß ich es vielleicht selbst versuchen sollte, da ich als Technologe auch immer etwas mit Marketing und Vertrieb zu tun hatte. Dies war meine Motivation, Shinhao Materials zu gründen. Rückblickend betrachtet ist es erstaunlich, wie wenig ich zu Beginn über die Führung eines Unternehmens von A bis Z wusste, aber es war eine spannende Reise.

Umicore: Können Sie Shinhao Materials und die von ihnen angebotenen Produkte kurz vorstellen?

Dr. Yun Zhang: Shinhao Materials LLC hat seinen Sitz in Suzhou, China. Das Unternehmen hat es sich zur Aufgabe gemacht, neue Materialien zu entwickeln und zu produzieren, um den sich ständig ändernden Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht zu werden und seine Kunden zeitnah und kostengünstig zu bedienen. Als technologieorientiertes Unternehmen mit geringen Kapitalinvestitionen haben wir uns auf technologische Innovation konzentriert.

In der relativ kurzen Zeit unseres Bestehens haben wir dies durch die Entwicklung mehrerer einzigartiger Klassen von Additiven für die galvanische Kupferabscheidung erreicht. Diese haben sich als äußerst wirksam erwiesen, die aktuellen Herausforderungen in Bezug auf elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften (z.B. stressfreie oder stressreduzierte Schichtsysteme) zu erfüllen. 
Die IntraCu^®-Produkte* des Unternehmens sind in den USA, Korea, Taiwan und China patentrechtlich geschützt.

Umicore: Die Zusammenarbeit mit Umicore besteht seit November 2019. Können Sie die Kundenvorteile der Zusammenarbeit von Shinhao mit Umicore Metal Deposition Solutions beschreiben?

Dr. Yun Zhang: Im November 2019 ging Shinhao Materials eine strategische Partnerschaft mit Umicore Electroplating (jetzt Metal Deposition Solutions) ein. Der Beitrag von Shinhao in dieser Beziehung ist technisches Know-how und geistiges Eigentum an Kupferadditiven - der Beitrag von Umicore ist seine globale Infrastruktur in den Bereichen EHS, Logistik und Vertrieb sowie sein Ruf als verantwortungsbewusster, qualitativ hochwertiger Materiallieferant.

Zweieinhalb Jahre später haben die Mitarbeiter von Shinhao und Umicore trotz der durch die Pandemie verursachten räumlichen Trennung die Synergien, die bei der Erörterung der Zusammenarbeit ins Auge gefasst wurden, auf dem Markt mit einem wichtigen Kunden unter Beweis gestellt und validiert. Die Kunden erhielten das Beste aus beiden Welten: Flexibilität und schnelle Reaktion eines kleinen Unternehmens, Zuverlässigkeit, Kapazität und globale Reichweite eines Großunternehmens.

Umicore: Der Halbleitermarkt boomt und wächst von Jahr zu Jahr. Welcher Anwendungsbereich ist für die Platzierung von Shinhao-Produkten am interessantesten?

Dr. Yun Zhang: Vom ersten Tag an hat sich Shinhao Materials auf die Verkupferung von Halbleitern im Bereich des Advanced Packaging konzentriert. Unsere Produktentwicklungen sind das Ergebnis von Gesprächen mit Kunden und dem Versuch, ihre aktuellen und spezifischen Bedürfnisse zu erfüllen. In diesem Zusammenhang konzentrieren wir uns darauf, die Nutzbarkeit der Beschichtungsanlagen unserer Kunden in Zeiten der Chipknappheit zu verbessern, indem wir durch Einsatz eines 2-in-1 Kupferbeschichtungsprozesses ihren Durchsatz erhöhen und damit die Anlageneffizienz verbessern. 

Darüber hinaus kann derselbe Prozess auf künftige Generationen ausgeweitet werden, ohne dass eine erneute Qualifizierung erforderlich ist, die für die Kunden eine erhebliche Kostenbelastung darstellt. Gleichzeitig befassen wir uns mit den grundlegenden Problemen wie mechanischen und wärmebedingten inneren Spannungen, mit denen die Industrie konfrontiert ist. Die Aufgabe besteht nun darin mit Hilfe von Kupferadditiven die Kornstruktur bei der galvanischen Abscheidung gezielt zu beeinflussen. In diesem Zusammenhang haben wir galvanische Kupferelektrolyte entwickelt, welche die Abscheidung unterschiedlicher Kornstrukturen erlauben. Das jüngste Beispiel ist die Abscheidung von nanokristallinem Kupfer zur Anwendung in der sogenannten "Copper to Copper Hybrid bonding“ Anwendung.

Umicore: Dr. Zhang, Sie sind nicht nur mit Ihrem Unternehmen beschäftigt, sondern auch mit Vorträgen, Konferenzen und Fachgesprächen. Wo können wir Ihre nächsten Präsentationen sehen?

Dr. Yun Zhang: Ich werde am 9. und 10. Mai auf der ISES global in Arizona und im Juni auf der ECTC in San Diego sein. Ich freue mich auf viele interessante Gespräche mit Freunden aus der Branche, aber auch auf neue Gesichter mit Ideen und Visionen. Der offene Austausch über Trends und Herausforderungen in der Halbleiterindustrie ermöglicht es uns, neue, effiziente Wege zu gehen - nicht zuletzt durch unsere IntraCu^® Produkte^*.

Umicore: Eine letzte Frage: Sie sind jetzt schon eine ganze Woche in Deutschland - was hat Ihnen am besten gefallen?

Dr. Yun Zhang: Eine gute Zeit mit Freunden zu haben und sich bei der Arbeit noch besser kennenzulernen 😊.

^{* Nicht in Europa verfügbar}