ECTC Electronic Components and Technology Conference, USA

Wir laden Sie ein die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) von 30. Mai bis 02. Juni in Orlando zu besuchen. 

Gemeinsam mit unserem Partner Shinhao Materials LLC werden wir am 02. Juni zwischen 09.30 und 12.35 Uhr in Session 27 (Next Generation Wafer-to-Wafer Copper Bonding) einen Vortrag zu Thema 'Not All Nanograined Copper is Created Equal - In Pursuit of a Robust Low Temperature Copper to Copper Bonding Process' halten.

Weitere Details zur Session und zur Messe finden Sie auf der offiziellen Website der ECTC.