Umicore Sealing 691: Steckverbinder, Smartcards und Leadframes optimal schützen

Metal Deposition Solutions

Umicore Sealing 691: Neuer Anlaufschutz für technische Edelmetall-Oberflächen

Umicore Electroplating bietet ab sofort sein neues Produkt Umicore Sealing 691 an. Es lassen sich intensiv schützende Endschichten aufbringen. Umicore Sealing 691 ist speziell für technische Produkte konzipiert und erhält die Funktionsfähigkeit der Edelmetalloberflächen von Elektronikbauteilen wie Steckverbindern, Smartcards oder LED-Leadframes. Die elektrischen Eigenschaften werden nicht verändert. Lötbarkeit, Bondbarkeit und Kontaktwiderstand bleiben langfristig erhalten. Das Produkt reduziert den Reibkoeffizient und verbessert die Gleitfähigkeit der behandelten Flächen. Es verhindert zudem Anlaufen und Verfärbung und hat keinen Einfluss auf Farbe und Glanz der darunter liegenden Schichten. Im K2S-Test erreichen mit Umicore Sealing 691 beschichtete Silberoberflächen eine überdurchschnittlich gute Beständigkeit. Das Produkt ist für sehr kurze Behandlungszeiten in Bandanlagen optimiert, aber auch für Trommel- und Gestellanlagen geeignet. Es lässt sich in einem herkömmlichen wässrigen Prozess stromlos oder elektrolytisch aufbringen. Umicore Sealing 691 ist frei von Chromaten oder Substanzen wie FCKW, CKW oder KW.

Unsere Vorhaben für die nächsten Jahre

Umicore RISE Strategy 2030