Productronica: Nickelfreie Prozesse im Trend

Metal Deposition Solutions

Auf großes Interesse stießen die Technologie-Innovationen von Umicore Electroplating auch bei der diesjährigen Productronica in München (10. bis 13. November 2015). Zahlreiche interessierte Stand-Besucher konnten die Ingenieure des Unternehmens auf der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik zu neuesten Leiterplatten-Technologien beraten.

Umicore Electroplating erwartet, dass insbesondere nickelfreie Prozesse weiter zunehmende Bedeutung haben werden. Sie bestehen heute übliche Anforderungen wie Mehrfach-Löt- und Bondbarkeit mit Aluminium- und Golddrähten, auch bei ausgeprägter thermischer Belastung vor der Bestückung.

Nickelfreie Systeme überzeugen zudem durch hohe Leitfähigkeit und sind auch für Feinstleiterlayouts geeignet. Umicore Electroplating bietet für die Leiterplatten-Produktion unter anderem Prozesse wie EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold) und ISIG (Immersion Silver Immersion Gold). Sie erfüllen RoHs- und WEEE-Anforderungen und sind für hochfrequente Ströme optimal geeignet.

Umicore Electroplating ist weltweit technologisch führend bei Spezialprodukten für die Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten wie LEDs, Smartcards und Steckverbindern. Dazu zählen unter anderem Edelmetall-Prozesse, Vor- und Nachbehandlungsverfahren, Anoden sowie Lötstopplacke an. Das Unternehmen ist zudem in Europa Vertriebspartner von Uyemura und Hauptrepräsentant von Taiyo.

Unsere Vorhaben für die nächsten Jahre

Umicore RISE Strategy 2030