Umicore MDS expandiert in den Halbleitermarkt

5 Dezember 2024

Metal Deposition Solutions

Wir erweitern unser Produktangebot für den wachsenden Halbleitermarkt durch die Übernahme unseres chinesischen Partners Shinhao Materials LLC. Shinhao konzentriert sich auf die Kupferbeschichtung im Bereich Advanced Packaging.

Wir und Shinhao haben uns 2019 zusammengeschlossen, um das technische Know-how und das geistige Eigentum von Shinhao im Bereich Kupferadditive unter der Produktlinie IntraCu^® mit unserer globalen Infrastruktur und der Erfolgsbilanz als verantwortungsbewusster Anbieter hochwertiger Werkstofftechnologie zu kombinieren.

Mit unserer aus der Akquisition hervorgegangenen Tochtergesellschaft Umicore Suzhou Semiconductor Materials Co., Ltd (USSM) ist uns dies nun endgültig gelungen.

Klicken Sie hier für die chinesische Version.
^{(Weiterleitung zur Chinesischen Website der Umicore Gruppe)}

Die Tochtergesellschaft USSM und das modulare Additivsystem IntraCu^® sind für uns integrale Bestandteile unserer Strategie, uns im Markt für die Abscheidung von Halbleitermaterialien zu etablieren.

Wir beschleunigen den Einstieg in dieses Segment, auf den wir uns seit Jahren vorbereiten, natürlich ohne unsere bestehenden Geschäftsfelder aufzugeben. Es handelt sich nicht um einen Wechsel unseres Geschäftsmodells, sondern um eine strategische Erweiterung, die auf unserem über Jahrzehnte aufgebauten Know-how aufbaut.

^{Michael Herkommer (Vice President)}

USSM - Umicore MDS expandiert in den Halbleitermarkt - Michael Herkommer

Die Kunden aus der Halbleiterindustrie können ein umfassendes Sortiment an innovativen und patentgeschützten Produkten im Bereich der Galvanotechnik für ECDs erwarten (Additive, VMS, Kathodenkontakte, Anodenmaterialien usw.). Der neue Hauptsitz von USSM (in Wujiang, nahe Suzhou) bietet auf über 1.000 Quadratmetern ideale Bedingungen für Forschung und Entwicklung. Im Zentrum des Standorts befinden sich Reinräume der Klasse 6 nach DIN EN ISO, die hohe Standards für fehlerfreie Produktionsprozesse garantieren.

Synergien mit „Thin Film Products“

Der neue Standort verfügt zudem über moderne, helle Büroräume und ein angeschlossenes Lager, so dass das Team vor Ort schnell auf Kundenanfragen, Produktqualifizierungen, Fehlerbehebungen und Kundendienstleistungen reagieren kann. Zunächst werden 15 hochqualifizierte Spezialisten eingestellt, weitere Aufstockungen sind bereits geplant. Neben den bestehenden Forschungs- und Produktionsstandorten in Liechtenstein und Taiwan, die auf Aufdampfmaterialien und Sputtertargets spezialisiert sind, fungiert der neue Standort in Suzhou als vollwertiges Zentrum für Produkte rund um die Vakuumbeschichtungstechnologie.

Neues Produkt IntraCu^® als „Game Changer“

IntraCu^® ist ein patentiertes Additivsystem, das das Potenzial hat, die ständig steigenden Anforderungen der Kunden im Bereich des Advanced Semiconductor Packaging hinsichtlich Qualität, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit zu übertreffen. Das IntraCu^®-Additivsystem sorgt für Materialeigenschaften und Kristallstrukturen, die typische Einschränkungen in der Halbleiterproduktion beseitigen. So wird IntraCu^®-Nanokupfer von der Industrie als potenzieller „Technologie-Enabler“ anerkannt.

IntraCu^® ermöglicht u.a. das Niedertemperatur-Kupfer-Kupfer-Hybridbonden und die Proliferation der Chiplet-Technologie.

Ein weitere Anwendung ist die Verwendung als spannungsarme oder spannungsfreie Kupferverbindung zur Verringerung der Verformung von Silizium-, organischen oder Glassubstraten.

^{Dr. Yun Zhang (Strategic Technology Advisor)}

USSM - Umicore MDS expandiert in den Halbleitermarkt - Dr Yun Zhang

Ein weiterer entscheidender Vorteil von IntraCu^® ist die erhöhte Zuverlässigkeit von integrierten Schaltkreisen (ICs), die zu weniger Produktionsausschuss und einer deutlich längeren Lebensdauer der integrierten Schaltkreise führt. Um die gewünschten Effekte sicherzustellen und weiter zu optimieren, arbeiten wir bereits mit weltweit führenden Technologieunternehmen und Top-Kunden der Branche zusammen. Durch diese Kooperationen soll auch weiterhin die einfache Handhabung von IntraCu^® gewährleistet werden - die Additive erfordern keine zusätzlichen Verarbeitungsschritte und sind mit Standardgeräten kompatibel, was den Einsatz von IntraCu^® noch attraktiver macht.

Wir werden unsere Sichtbarkeit in der Branche deutlich erhöhen

Die weltweite Nachfrage nach Halbleitern wächst stetig, getrieben durch künstliche Intelligenz, die fortschreitende Digitalisierung und die steigende Nachfrage nach Advanced Packaging in Branchen wie der Automobilindustrie, der Telekommunikation und der Unterhaltungselektronik. IntraCu^® wird voraussichtlich von Anwendungen in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI) und Display-Substrate begünstigt und wird auch am MDS-Standort in Deutschland produziert, um die Nachfrage in Europa und den USA zu decken.

„Wir wissen, dass wir im Halbleitermarkt noch relativ unbekannt sind. Gerade deshalb war diese Expansion so wichtig: Zusammen mit unserer bestehenden Präsenz auf dem Markt für Dünnschichtprodukte wird sie unsere Sichtbarkeit in der Branche deutlich erhöhen“, sagt Dr. Klaus Leyendecker, unser Senior Division Manager Semiconductors. Er rechnet damit, dass der Umsatz unseres Halbleitersegments bis 2027 um 50 Prozent wachsen wird.

Den Grund für diese deutliche Steigerung in so kurzer Zeit sieht Dr. Leyendecker in der Etablierung von IntraCu^® und damit von Umicore MDS im Markt.

Unsere Produkte in diesem Segment sind hervorragend, aber noch weitgehend unbekannt. Ich sehe IntraCu^® als Wegbereiter und Türöffner für Anwendungen im boomenden Bereich der künstlichen Intelligenz, aber auch für sich schnell entwickelnde Bereiche wie Display-Substrat-Anwendungen.

^{Dr. Klaus Leyendecker (Senior Division Manager Semiconductors)}

USSM - Umicore MDS expandiert in den Halbleitermarkt - Dr Klaus Leyendecker

In ähnlicher Weise wird IntraCu^® mittelfristig auch an unserem Standort in Deutschland produziert und verfügbar sein, wo bereits jetzt die gleiche Infrastruktur geschaffen wurde, um sowohl die zusätzliche Nachfrage aus Europa und den USA zu decken als auch die erwartete Geschäftskontinuität und -sicherheit in der globalen Lieferkette zu gewährleisten.

Mit der Gründung von USSM zeigen wir unser Engagement für die kontinuierliche Entwicklung innovativer Lösungen für die Halbleiterindustrie. Wir werden die Synergien zwischen unserer globalen Infrastruktur, unserem breiten Produktangebot, unserer Expertise und unserer lokalen Kundenorientierung nutzen, um schnell auf Marktveränderungen und Kundenbedürfnisse reagieren zu können. Dies ist die Grundlage dafür, dass wir in dieser sich schnell wandelnden Branche langfristig eine wichtige Rolle spielen werden.

Impressionen von der Eröffnung, der Ausstattung und des Hauptsitzes

USSM - Umicore MDS expandiert in den Halbleitermarkt - Eröffnungsfeier

Offizielle Eröffnungsfeier

Michael Herkommer (Vice President), Dick Ng (Head of Sales USSM), Dr. Yun Zang (Strategic Technology Advisor USSM) und Dr. Klaus Leyendecker (Division Manager Semiconductor Applications) bei der offiziellen Eröffnungsfeier der Tochtergesellschaft Umicore Suzhao Semiconductor Materials Co., Ltd. (USSM) in Suzhou, China.

Mitarbeiter und Medienvertreter

Michael Herkommer betont vor Mitarbeitern und Medienvertretern bei der Eröffnungsfeier direkt vor dem modernen Gebäude (rechts), dass er sich seit vielen Jahren auf diesen Tag gefreut hat.

Ausrüstung (Rasterelektronenmikroskop)

Moderne Geräte wie dieses Rasterelektronenmikroskop für die Materialverarbeitung und Probenvorbereitung im Nanomaßstab ermöglichen eine hochwertige Bildgebung und Analyse der Leistung unserer Produkte.

Ausrüstung (Lasermikroskope)

Lasermikroskope vor Ort belegen, dass das IntraCu®-Additivsystem Materialeigenschaften und Kristallstrukturen bietet, die typische Einschränkungen in der Halbleiterproduktion beseitigen können.